在眾多無鉛焊料解決方案中最值得推薦使用的無鉛合金，因其熔點與以往常用之Sn63/Pb37相近，更能適用更多的電子生產工藝流程要求，在此方面與Sn-Cu系列相比較更為突出。Sn-Ag-Cu低銀系列無鉛合金，其承受沖擊性和耐疲勞性優良，且潤濕性接近Sn63/Pb37焊錫。合金穩定性方面都有較卓越的表現。雖然其此方面性能相對于加入In（銦）或Bi（鉍）等稀有金屬稍為遜色，但無論從工業生產角度及性價比各因素考慮，目前Sn-Ag-Cu低銀系列是無鉛焊料之最佳解決方案.

產品特性 
1.合金體系：錫銀銅合金（三元合金) 分子式與組成：錫99%銀0.3%銅0.7% Sn99%Ag0.3Cu0.7%"
2.熔點：固相線：217℃
液相線：228℃"
3.比重：7.30
4.執行標準：JIS-Z-3282
5.RoHs及REACH本公司所有無鉛焊錫均通過RoHs及REACH測試，符合歐盟環保要求。
6.詳細資料及規格:請參閱產品說明書                      

"上述規格如有修改，不另行通知，請以本公司發出的產品說明書為準"